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研發(fā)類(lèi)崗位

結構工程師

崗位職責：

1、獨立完成負責產(chǎn)品的結構設計，包括包裝設計、內部造型設計，結構細節設計；

2、負責2D產(chǎn)品圖、爆炸圖、另見(jiàn)明細表等產(chǎn)品生產(chǎn)文件的編寫(xiě)及提交工作；

3、負責與供應商溝通，進(jìn)行標準件的選型工作；

4、完成上級或公司交辦的其他工作任務(wù)。

任職要求：

1、機械類(lèi)專(zhuān)業(yè)，本科或以上學(xué)歷；

2、熟練使用CAD,SOLIDWORKS,ProE等相關(guān)繪圖軟件；

3、了解塑膠、注塑、PC材料加工等，能夠正確的選擇材料，了解各種材料的加工工藝及相關(guān)模具知識；

4、了解產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有獨立完成產(chǎn)品的結構設計，包括包裝設計、內部造型設計，結構細節設計經(jīng)驗。

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工藝工程師

崗位職責：

1、負責對新產(chǎn)品進(jìn)行可制造性分析，新產(chǎn)品的樣板制作，保證新產(chǎn)品按計劃、高效、高質(zhì)量快速導入生產(chǎn)制造系統；

2、主導NPI新產(chǎn)品導入、新物料試產(chǎn)及 PP、MP 各階段導入工作；

3、對試產(chǎn)及在產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)加工過(guò)程中出現的異常技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行及時(shí)處理并提出根本解決方案，對產(chǎn)品試產(chǎn)制造過(guò)程進(jìn)行指導和培訓；

4、新工藝的導入、驗證及工藝文件的撰寫(xiě)、維護和升級；

5、主導產(chǎn)品的工程變更，處理ECN等工程變更文件。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，機械、電子、計算機、機電一體化、生物醫學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、熟悉NPI（EVT、DVT、PVT、MVT）流程，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/轉換流程；

3、具備三年以上3C類(lèi)電子產(chǎn)品或者醫療器械相關(guān)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工藝項目經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品組裝、測試、檢驗過(guò)程及制程改善，具有較強的問(wèn)題分析和解決能力；

4、熟悉ISO13485體系及ISO14971，或有醫療器械背景經(jīng)驗優(yōu)先考慮；

5、良好的溝通協(xié)調能力和團隊精神，責任心強，推動(dòng)能力強，能承受一定的工作壓力。

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材料工程師

崗位職責：

1、負責開(kāi)發(fā)新材料、新物料、新供應商的開(kāi)發(fā)和驗證；

2、負責各物料的材料性能及加工工藝研究，支持并確定工藝方案；

3、負責物料異常處理時(shí)的技術(shù)支持，協(xié)助工藝工程師分析原因，并基于風(fēng)險分析制定改善措施；

4、負責確定物料規格，輸出/更新圖紙、接受標準，并提出物料加工過(guò)程的品控要求；

5、負責導入材料加工的工藝方案及對應的設備，同時(shí)進(jìn)行工藝優(yōu)化；

6、負責材料驗證中的樣品組裝工作，并形成總結。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，機械、材料(金屬或高分子)、化學(xué)、物理等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、熟悉金屬材料、有機高分子材料等的材料特性；

3、熟悉各種材料的加工和成型工藝；

4、具備兩年或以上材料研究或加工工藝相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉材料特性的檢測方法

5、動(dòng)手能力強，有較好的問(wèn)題分析和解決能力；

6、熟悉ISO13485體系及ISO14971，或有醫療器械背景經(jīng)驗優(yōu)先考慮；

7、良好的溝通協(xié)調能力和團隊精神，責任心強，推動(dòng)能力強，能承受一定的工作壓力。

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驗證工程師

崗位職責：

1、負責清潔、過(guò)程驗證等工作；

2、負責清潔驗證管理規程的制定及修訂；

3、組織協(xié)調清潔驗證的有序進(jìn)行；

4、參與驗證過(guò)程中偏差的調查分析及變更的評估；

5、完成上級指派的其他事務(wù)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、有潔凈廠(chǎng)房生產(chǎn)設備、生產(chǎn)過(guò)程、工藝驗證相關(guān)工作經(jīng)驗；

3、熟悉產(chǎn)品工藝流程和設備，熟悉中國和歐美GMP要求；

4、有較強的分析問(wèn)題能力及良好的溝通技巧、工作認真、細致，具有良好的團隊合作精神。

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硬件工程師

崗位職責：

1、根據產(chǎn)品需求，參與制定符合產(chǎn)品技術(shù)規范的硬件實(shí)現方案。

2、獨立開(kāi)發(fā)基于FPGA、ARM、MCU的嵌入式控制硬件、包括器件的選型、原理圖設計、PCB設計（4層板及以上）；

3、與嵌入式工程師、FPGA工程師聯(lián)合、參與硬件產(chǎn)品的調試、測試。

4、編寫(xiě)硬件產(chǎn)品設計文檔和測試方案。

5、負責產(chǎn)品的EMC測試和整改。

6、負責產(chǎn)品研發(fā)到生產(chǎn)的轉換交接。

任職要求：

1、電子、通信、自動(dòng)化或計算機類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、5年以上的硬件設計工作經(jīng)驗，有醫療器械產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

3、熟悉電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識；

4、熟悉各類(lèi)電路及PCB設計工具，能熟練完成原理圖和PCB設計；

5、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項目判斷能力和團隊協(xié)作能力；

6、敬業(yè)、具有強烈的責任心和團隊合作意識。

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FPGA工程師

崗位職責：

1、基于FPGA圖像處理系統的數字電路設計與調試；

2、圖像處理算法的RTL實(shí)現；

3、各功能模塊或接口模塊的代碼編寫(xiě)及調試；

4、完成上級交辦的其他工作。

任職要求：

1、熟悉 FPGA 的開(kāi)發(fā)流程，使用過(guò)Xilinx、Alterax、Lattice等FPGA廠(chǎng)商任一產(chǎn)品；

2、具有Verilog或VHDL進(jìn)行邏輯設計經(jīng)驗，了解時(shí)序約束的基本概念及方法；

3、熟練掌握VIVADO/ISE/Quartus/Diamond和Modelsim等開(kāi)發(fā)工具；

4、熟悉UART、SPI、IIC等通信協(xié)議，了解DDR3的使用；

5、有圖像增強、格式轉換、圖像縮放、ISP等視頻圖像處理經(jīng)驗優(yōu)先;

6、有CCD/COMS使用經(jīng)驗優(yōu)先。

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嵌入式軟件工程師

崗位職責：

1.負責系統軟件解決方案整體設計、規劃及系統技術(shù)支持；

2.負責配合項目整體計劃、完成需求分析、模塊劃分、模塊指標設計和軟件概要設計等工作；

3.負責軟件詳細設計、代碼實(shí)現、代碼調試和軟件自測試；

4.負責完成復核功能要求和質(zhì)量標準的嵌入式軟件產(chǎn)品，整理及編寫(xiě)軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中相關(guān)技術(shù)文檔；

5.領(lǐng)導安排的其它研發(fā)工作。

任職要求：

1，本科學(xué)歷，5年及以上嵌入式LINUX軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，優(yōu)秀的應屆生亦可考慮；

2，掌握C/C++語(yǔ)言和編程，具有良好的代碼編寫(xiě)風(fēng)格；

3，有嵌入式Linux內核的配置、裁剪、優(yōu)化及驅動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4，良好的英語(yǔ)資料讀寫(xiě)能力。

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